1.高新科技迭代更新，封測行業(yè)形勢到來。因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片價(jià)錢穩(wěn)中有進(jìn)和智能機(jī)交貨回暖，封測行業(yè)總體于2019年三季度展現(xiàn)逐漸轉(zhuǎn)暖趨勢，中國流行封測廠營運(yùn)能力已進(jìn)到上漲安全通道。未來展望2020年，在5G.AI.大數(shù)據(jù)中心等行業(yè)推動(dòng)儲(chǔ)存器.HPC.基頻等集成電路芯片的要求下，全世 界半導(dǎo)體材料銷售總額預(yù)估同比增加3.3%，封測行業(yè)也將邁入新一輪的形勢周期時(shí)間。2020年Q1流行封測業(yè)績所有兌付，總體主要表現(xiàn)出色。
2.持續(xù)摩爾，優(yōu) 秀封裝要求充沛。很小規(guī)格下，集成ic物理學(xué)短板愈來愈難以克服，伴隨著優(yōu) 秀連接點(diǎn)邁向10nm.7nm.5nm，產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)品成本不斷上漲，合格率降低，摩爾定律放緩，半導(dǎo)體材料行業(yè)慢慢踏入后摩爾時(shí)期。優(yōu) 秀封裝技術(shù)性不但能夠提升作用.提高產(chǎn)品價(jià)值，激光焊接機(jī)還合理控制成本，變成持續(xù)摩爾定律的重要。在其中，SiP(系統(tǒng)軟件級(jí)封裝)兼顧成本低.功耗低.性能卓越.微型化和多樣化的優(yōu)點(diǎn)，將來在摩爾定律無效后，圓柱型光纖或?qū)?dān)起后摩爾時(shí)期電子設(shè)備再次往前進(jìn)步的旗幟。
3.國產(chǎn)替代，產(chǎn)業(yè)集聚獲益確立。在大國博弈的情況下，半導(dǎo)體材料行業(yè)將長久不斷國產(chǎn)替代的主題風(fēng)格，伴隨著螺紋型光纖上下游的ic設(shè)計(jì)企業(yè)挑選將訂單信息流回到中國，具有市場競爭力的封測生產(chǎn)商將實(shí)際性獲益。封測做為在我國半導(dǎo)體材料行業(yè)優(yōu)點(diǎn)極為明顯的子行業(yè)，伴隨著大量新創(chuàng)建芯片加工生產(chǎn)能力的釋放出來及其中國流行代工企業(yè)生產(chǎn)量的提高，將產(chǎn)生大量的半導(dǎo)體材料封測增加要求。
